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- 概要
- おすすめ商品
- PCBAおよび電子部品は静電気に対して非常に敏感です。基板の取扱いや組立作業を行う際には、作業者が必ず静電気防止用リストストラップまたは手袋を着用し、静電気を確実に放電するようにしてください。
- 取り付けおよび固定作業中は、固定によるマザーボードの変形を避けます。
- カメラの取り付け時に、正しいMIPIインターフェースの位置合わせを確保します。ピン1の方向を確認してください。
- B2Bコネクタの組立：「まず嵌合、その後ねじ締め」の順序で行います。コネクタを正確に位置合わせして完全に嵌合させた後、四隅のねじを締めます。これにより、コネクタが振動による応力に対応し、ねじは主に重量を支える役割を果たします。
- 周辺機器（USB、IOなど）を設置する際は、周辺機器のIOレベルおよび電流出力に関する問題に注意してください。
- シリアルポートを設置する際は、RS232およびTTLデバイスが直接接続されているか、TXおよびRXの接続方法が正しいか、また信号レベルが適切かを確認してください。
- 入力電源が電源入力インターフェースに接続されているか、および入力電源の電圧・電流などが、接続される周辺機器の総合的な要件を満たしているかを確認してください。
商品説明
MV10-V1.0は、Rockchip RK3576オクタコアプロセッサを搭載した高性能組込みマザーボードです。IoT機器、スマート端末、マルチメディアアプリケーション向けに、強力かつ柔軟なハードウェアサポートを提供することを目的として設計されています。RK3576の先進的な8nmプロセス、堅牢な6 TOPSのNPU演算性能、および次世代ISP機能を活用することで、このプラットフォームは4K UHD動画のエンコード・デコードを容易に処理できるだけでなく、エッジAIコンピューティングにおいても卓越したパフォーマンスを発揮します。
視覚イメージングに関して、MV10-V1.0は優れた互換性とカスタマイズ性を備えています。GC2053、SC2336、IMX662、IMX415など、さまざまな主流および国内製センサーを広範にサポートしています。実際のアプリケーション・シーンに応じて柔軟にチューニング可能で、720Pから4Kまでの動画解像度をサポートし、産業用検査、セキュリティ監視など、多様な視覚的要件に対応します。
ソフトウェアエコシステムおよび開発経験に関して、MV10-V1.0は非常にオープンな戦略を採用しており、完全なLinux SDKおよび包括的な技術文書を提供しています。開発者はアルゴリズムの移植や特定アプリケーションのカスタマイズを容易に行えます。効率的な二次移植および開発により、製品の研究開発期間が大幅に短縮され、プロジェクトの展開が加速します。基礎的な組込み学習から複雑な商用開発まで、優れたパフォーマンスと豊富なインターフェース拡張性を備えたMV10-V1.0は、開発者が自社プロジェクトを迅速に前進させるための理想的な選択肢です。
アプリケーションシナリオ
金融、メディア、決済、小売、産業制御、教育、官公庁／企業、医療分野向けの視覚機能搭載端末製品です。ヒューマノイドロボット、スマート小売、パノラマカメラ、無人倉庫、インテリジェントなピッキング・デリバリー、自動化ドローン機器などのアプリケーションに最適です。
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標準パラメータ
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| CPU | 8コア64ビットプロセッサ（4×A72＋4×A53）、最大クロック周波数2.2GHz |
| GPU | G52 MC3 @ 1GHz、OpenGL ES 1.1／2.0／3.2、OpenCL 2.0、Vulkan 1.1をサポート |
| NPU | 6 TOPSの演算性能を備えたNPUで、INT4／INT8／INT16／FP16／BF16／TF32演算をサポート。デュアルコアによる協調動作または独立動作が可能。多様なシーンにおけるマルチタスクおよび並列処理をサポート |
| Isp | 16メガピクセルの内蔵ISPを搭載し、低照度ノイズ低減、RGB-IRセンサー、最大120dBのHDRに対応。AI-ISPにより、ノイズを低減した高品質な画像を実現します。 |
| メモリ | LPDDR4／LPDDR4x／LPDDR5（4GB／8GB／16GBから選択可能） |
| 組み込み収納 | eMMC（16GB／32GB／64GB／128GB／256GBから選択可能） |
| ビデオエンコーディング | ビデオデコーディング：8K@30fps／4K@120fps（H.265／HEVC、VP9、AVS2、AV1）、4K@60fps（H.264／AVC） ビデオデコーディング：4K@60fps（H.265／HEVC、H.264／AVC） 画像デコーディング：4K@60fps MJPG |
| 電力 | DC 5V |
| OS | 優れたリアルタイム性能を備えたRTLinuxカーネルをサポートし、産業用アプリケーションで広く採用されています。 Linux OSおよびBuildrootをサポートし、製品開発および量産向けに安全で安定したシステム環境を提供します。 リアルタイムネットワーキング、Flexbus、ハードウェアリソースの分離、DSMCなど、新たな産業向け機能を搭載しており、多様な産業用アプリケーション要件に対応します。 |
| サイズ | 61mm × 40mm × 9mm |
| サポートカメラ | 1チャンネル・4レーンMIPIインターフェース：GC2053、GC2093、SC2336、IMX662、IMX415、AR0234、IMX566など（カスタマイズ対応） |
| IMUジャイロスコープ | tDK社ICM42670シリーズジャイロスコープ×4個 |
| イーサネット | 1基のギガビットイーサネットポート（8P-1.25 mmワファーソケット経由で接続） |
| Wi-Fi／PDA | 2.4 GHzおよび5 GHzのデュアルバンドWi-Fi 6（802.11a/b/g/n/ac/ax）とBluetoothをサポートする内蔵Wi-Fiモジュールを搭載 |
| USB | uSB 3.0 Type-C外部ポート1基（ADB対応） |
| アンテナ | ルート1 |
| プッシュボタン | ボタン1 |
| その他のインターフェース | uARTチャネル1基、デバッグチャネル1基 |
マザーボードサイズ
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インターフェース仕様
予防策
環境特性
温度
動作温度：0℃～＋40℃
保管時：-20℃～+70℃
湿度（保管時）
動作時：10％～90％（結露なし）
保管時：5％～95％（結露なし）
標高
動作時：標高10,000フィート（最大）
保管時：標高20,000フィート（最大）
高温および保管
試験方法および条件については、GB2423.2「試験BdおよびBb」の記述を参照してください
低温および保管
試験方法および条件については、GB2423.1「試験AdおよびAb」の記述を参照してください
湿度・温度試験
試験方法および条件については、GB2423.3「試験Ca」およびGB2423.22「試験Nb」の記述を参照してください。
組立および使用時の注意事項
組立および使用時に、以下の（一例にすぎません）問題点に注意し、確認してください。
