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- 概要
- おすすめ商品
- PCBAおよび電子部品は静電気に対して非常に敏感です。基板の取扱いや組立作業を行う際には、作業者が必ず静電気防止用リストストラップまたは手袋を着用し、静電気を確実に放電するようにしてください。
- 取り付けおよび固定作業中は、固定によるマザーボードの変形を避けます。
- カメラの取り付け時に、正しいMIPIインターフェースの位置合わせを確保します。ピン1の方向を確認してください。
- B2Bコネクタの組立：「まず嵌合、その後ねじ締め」の順序で行います。コネクタを正確に位置合わせして完全に嵌合させた後、四隅のねじを締めます。これにより、コネクタが振動による応力に対応し、ねじは主に重量を支える役割を果たします。
- 周辺機器（USB、IOなど）を設置する際は、周辺機器のIOレベルおよび電流出力に関する問題に注意してください。
- シリアルポートを設置する際は、RS232およびTTLデバイスが直接接続されているか、TXおよびRXの接続方法が正しいか、また信号レベルが適切かを確認してください。
- 入力電源が電源入力インターフェースに接続されているか、および入力電源の電圧・電流などが、接続される周辺機器の総合的な要件を満たしているかを確認してください。
商品説明
MV12-V1.0は、高性能Rockchip RK3576プロセッサを基盤とする、4チャネル同期型視覚・マルチモーダルインタラクション計算プラットフォームです。高精度IMU（慣性計測装置）および4つの独立したMIPIカメラインターフェースを統合しています。ハードウェアレベルの同期トリガ機構により、マルチチャネル視覚画像と運動姿勢データとの間でマイクロ秒単位の時空間的整合性を確保します。
RK3576搭載の強力な8コア異種アーキテクチャおよびAI演算能力を活用し、本システムは複数のHD動画ストリームの並列処理に加え、エッジ側でSLAMマッピング、VIOローカライゼーション、AI推論アルゴリズムなどの高度な処理をリアルタイムで実行可能です。これにより、動的な環境における高精度な知覚機能に堅固なデータ基盤を提供します。
このプラットフォームは、優れたセンサ互換性と多様なシナリオへの適応性を特徴としており、主流の高性能センサを柔軟に選択してカスタマイズされた知覚ソリューションを構築することをサポートします。低照度およびグローバルシャッター対応センサ（IMX662、IMX464、OV9281、AR0234など）との互換性も備えています。さらに、基板内蔵のIMUが提供する6軸姿勢補償と組み合わせることで、GPS信号が得られない環境や急激な照明変化といった極限条件下においても、高精度な自己位置推定および環境知覚機能を維持します。また、メインボードにはSPIおよびI2Cの拡張インタフェースが豊富に用意されており、マイクアレイ、スピーカー、バッテリー充電管理モジュールをネイティブでサポートしています。この高度に統合された設計により、本装置は「聞く」ことと「話す」ことが可能となり、単なる視覚知覚端末から、音声対話、状態フィードバック、およびモバイル操作が可能な知能デバイスへと進化し、周辺回路設計の複雑さを大幅に簡素化します。
「高い演算能力＋マルチセンサ融合＋ハードウェア同期＋豊富なインタラクション」という包括的な優位性を備えた本製品は、具現化AI（Embodied AI）、産業用検査、自動運転など、最先端分野の広範な活用を可能にします。ヒューマノイドロボットへの応用では、コアとなる知覚ユニットとして機能し、グローバルシャッターカメラと組み合わせることでミリ秒単位の障害物回避および高精度な把持を実現します。また、音声モジュールにより自然な人機インタラクションを達成します。全天候対応の産業用検査では、スターライト級のセンサを活用して夜間作業時の視覚的安全性を確保するとともに、スピーカーを通じて異常を即座に警告します。低速自動運転および物流車両分野では、複数カメラによる視覚融合によって360度の周囲監視および高精度ナビゲーションを実現します。研究開発から商用展開まで、本プラットフォームは複雑な機械視覚課題の解決およびインタラクションの可能性拡大に最適な選択肢です。
アプリケーションシナリオ
金融、メディア、決済、小売、産業制御、教育、政府・企業、医療分野向けのビジュアル対応ターミナル製品です。ヒューマノイドロボット、スマート小売、パノラマカメラ、無人倉庫、インテリジェントな仕分け・配送、自動化されたUAV（無人航空機）機器など、さまざまな応用分野に適しています。
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標準パラメータ
| 基本パラメータ | |
| CPU | 8コア64ビットプロセッサ（4×A72＋4×A53）、最大クロック周波数2.2GHz |
| GPU | G52 MC3 @ 1GHz、OpenGL ES 1.1／2.0／3.2、OpenCL 2.0、Vulkan 1.1をサポート |
| NPU | 6 TOPSの演算性能を備えたNPUで、INT4／INT8／INT16／FP16／BF16／TF32演算をサポート。デュアルコアによる協調動作または独立動作が可能。多様なシーンにおけるマルチタスクおよび並列処理をサポート |
| Isp | 16メガピクセルの内蔵ISPを搭載し、低照度ノイズ低減、RGB-IRセンサー、最大120dBのHDRに対応。AI-ISPにより、ノイズを低減した高品質な画像を実現します。 |
| メモリ | LPDDR4／LPDDR4x／LPDDR5（4GB／8GB／16GBから選択可能） |
| 組み込み収納 | eMMC（16GB／32GB／64GB／128GB／256GBから選択可能） |
| ビデオエンコーディング | ビデオデコーディング：8K@30fps／4K@120fps（H.265／HEVC、VP9、AVS2、AV1）、4K@60fps（H.264／AVC） ビデオデコーディング：4K@60fps（H.265／HEVC、H.264／AVC） 画像デコーディング：4K@60fps MJPG |
| 電力 | DC 5V |
| OS | 優れたリアルタイム性能を備えたRTLinuxカーネルをサポートし、産業用アプリケーションで広く採用されています。 Linux OSおよびBuildrootをサポートし、製品開発および量産向けに安全で安定したシステム環境を提供します。 リアルタイムネットワーキング、Flexbus、ハードウェアリソースの分離、DSMCなど、新たな産業向け機能を搭載しており、多様な産業用アプリケーション要件に対応します。 |
| サイズ | 41mm × 41mm × 20mm |
| サポートカメラ | 3チャンネル・2レーンMIPIインターフェース：OV9281、IMX662、AR0234、IM464など対応（カスタマイズ可能） |
| IMUジャイロスコープ | tDK社ICM42670シリーズジャイロスコープ×4個 |
| イーサネット | 1基のギガビットイーサネットポート（8P-1.25 mmワファーソケット経由で接続） |
| Wi-Fi／PDA | 2.4 GHzおよび5 GHzのデュアルバンドWi-Fi 6（802.11a/b/g/n/ac/ax）とBluetoothをサポートする内蔵Wi-Fiモジュールを搭載 |
| USB | uSB 3.0 Type-C外部ポート1基（ADB対応） |
| アンテナ | ルート1 |
| プッシュボタン | ボタン1 |
| SPIインタフェース | 5個 |
| I2Cインターフェース | 5個 |
| マイク | デジタルマイクロフォン1基 |
| スピーカー | ルート1用ホーン（端子間ピッチ1.25 mmの2極） |
マザーボードサイズ
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インターフェース仕様
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予防策
環境特性
温度
動作温度：0℃～＋40℃
保管時：-20℃～+70℃
湿度（保管時）
動作時：10％～90％（結露なし）
保管時：5％～95％（結露なし）
標高
動作時：標高10,000フィート（最大）
保管時：標高20,000フィート（最大）
高温および保管
試験方法および条件については、GB2423.2「試験BdおよびBb」の記述を参照してください
低温および保管
試験方法および条件については、GB2423.1「試験AdおよびAb」の記述を参照してください
湿度・温度試験
試験方法および条件については、GB2423.3「試験Ca」およびGB2423.22「試験Nb」の記述を参照してください。
組立および使用時の注意事項
組立および使用時に、以下の（一例にすぎません）問題点に注意し、確認してください。
