EN
- Yleiskatsaus
- Suositellut tuotteet
- PCBA- ja elektroniset komponentit ovat erittäin herkkiä staattiselle sähkövaraukselle (ESD). Operaattoreiden on käytettävä ESD-käsivarresta tai -käsineitä ennen piirilevyn käsittelyä tai kokoonpanoa, jotta staattinen sähkö voidaan johtaa pois asianmukaisesti.
- Asennus- ja kiinnitysprosessin aikana vältä emolevyn muodonmuutosta, joka johtuu kiinnityksestä;
- Varmista oikea MIPI-liitännän suunta kameran asennuksen aikana. Tarkista pinnin 1 suunta;
- B2B-liitinosa: Noudata "liitä ensin, kiristä sitten" -järjestystä. Tasaa liittimet ja paina ne kokonaan paikoilleen ennen neljän kulmaluodin kiristämistä. Tämä varmistaa, että liitin kestää värähtelykuormia, kun taas ruuvit tukevat pääasiassa painoa.;
- Asennettaessa lisälaitteita (USB, IO, ETC) kiinnitä huomiota lisälaitteiden IO-tasoihin ja virranottoon;
- Asennettaessa sarjaporttia tarkista, onko RS232- ja TTL-laitteet kytketty suoraan toisiinsa, onko TX- ja RX-yhteydet oikein kytketty ja onko tasot oikeat;
- Onko syöttövirta kytketty virtatulokseen ja täyttääkö syöttövirran jännite, virta jne. vaatimukset perustuen kaikkiin lisälaitteisiin.
Kuvaus
MV12-V1.0 Tämä tuote on nelikanavainen synkronoitu visuaalinen ja monitilainen vuorovaikutuslaskentaplatform, joka perustuu suorituskykyiseen Rockchip RK3576-prosessoriin. Se sisältää tarkkuuden korkean IMU:n (inertiaalisen mittayksikön) ja neljä erillistä MIPI-kameraliitäntää. Laitteellisen synkronointiliipaisimen avulla se varmistaa mikrosekuntitasoiset aika- ja paikkatasoiset yhteensovittamiset useiden kanavien visuaalisten kuvien ja liike-asentojen välillä.
Hyödyntäen RK3576-prosessorin voimakasta 8-ytimistä heterogeenistä arkkitehtuuria ja tekoälylaskentakykyä järjestelmä tukee ei ainoastaan useiden HD-videovirtojen rinnakkaiskäsittelyä, vaan myös monimutkaisten SLAM-kartoitus-, VIO-paikannus- ja tekoälypäättelyalgoritmien reaaliaikaista suoritusta reunaverkossa. Tämä tarjoaa vankan dataperustan tarkalle havainnoinnille dynaamisissa ympäristöissä.
Alusta tarjoaa erinomaisen anturiyhteensopivuuden ja sopeutumiskyvyn eri tilanteisiin ja tukee joustavaa valintaa yleisistä korkean suorituskyvyn antureista mukautettujen havaintoratkaisujen rakentamiseen. Se on yhteensopiva useiden heikossa valaistuksessa toimivien ja globaalin suljinajan (global shutter) anturien kanssa, kuten IMX662-, IMX464-, OV9281- ja AR0234-anturien kanssa. Sisäänrakennetun IMU:n tarjoaman 6-akselisen asennonkorjauksen avulla järjestelmä säilyttää korkean tarkkuuden omaa sijaintiaan määrittävän ja ympäristöä havainnoivan kyvyn jopa äärimmäisissä olosuhteissa, kuten GPS-signaalin puuttuessa tai voimakkaiden valaistusmuutosten aikana. Lisäksi pääpiiri sisältää runsaasti SPI- ja I2C-laajennusliitäntöjä ja tukee natiivisti mikrofoniryhmiä, kaiuttimia ja akkujen lataushallintamoduuleja. Tämä erinomaisen integroitu suunnittelu antaa laitteelle kyvyn "kuulla" ja "puhua", mikä nostaa sen yksinkertaisesta visuaalisesta havaintoterminaalista äskeisesti älykkääksi laitteeksi, joka pystyy ääniyhteiskäyttöön, tilapalautteeseen ja liikkuvaa toimintaa, ja merkittävästi yksinkertaistaa periferialiitännäisten piirisuunnittelun monimutkaisuutta.
Tämä tuote hyödyntää laajaa etua, joka perustuu "korkeaan laskentatehoon + monianturaisen tietojen yhdistämiseen + laitteistolliseen synkronointiin + rikkaaseen vuorovaikutukseen", ja sen avulla voidaan tehostaa huippu-uusia aloja, kuten embodied AI:ta (ruumiillistettua tekoälyä), teollista tarkastusta ja itsenäistä ajamista. Ihmismäisissä robottisovelluksissa tuote toimii keskitettynä havaintoyksikkönä ja mahdollistaa millisekunnin luokan esteiden vältelyn ja tarkan ottelemisen yhdessä globaalin suljinajan kameroiden kanssa, samalla kun sen äänimoduuli mahdollistaa luontevan ihmisen ja koneen välisen vuorovaikutuksen. Kaiken säätiedon teollisessa tarkastuksessa tuote käyttää tähtitasoisia antureita varmistaakseen näkövarmuuden yöllä ja antaa samanaikaisesti poikkeamatilanteista varoituksia kaiuttimen kautta. Alhaisen nopeuden itsenäisessä ajamisessa ja logistiikkakuljetuksissa tuote saavuttaa 360-asteisen ympäristönäkymän ja korkeatarkkuuden navigoinnin usean kameran visuaalisen tiedon yhdistämisen avulla. Riippumatta siitä, onko kyseessä tutkimus ja kehitys vai kaupallinen käyttöönotto, tämä alusta on ihanteellinen valinta monimutkaisten koneen näköongelmien ratkaisemiseen ja vuorovaikutuksen rajojen laajentamiseen.
Sovellusskenaariot
Visuaalisesti kyvykkäitä pääteprodukteja rahoitus-, media-, maksu-, vähittäiskauppa-, teollisuusohjaus-, koulutus-, hallinto/yritys- ja terveydenhuoltoalalla. Tuotteita voidaan käyttää esimerkiksi ihmismäisissä robotteissa, älykkäässä vähittäiskaupassa, panoraamakamerassa, autonomaarisessa varastossa, älykkäässä lajittelussa ja toimituksessa sekä automatisoiduissa UAV-laitteissa.
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
Perusparametrit
| Ydinparametrit | |
| CPU | Kahdeksan-ydininen 64-bittinen prosessori (4×A72 + 4×A53), jossa enimmillään 2,2 GHz:n kellotaajuus |
| GPU | G52 MC3 @ 1 GHz, tukee OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0 ja Vulkan 1.1 -standardia |
| NPU:n | 6 TOPS:n laskentatehoisen NPU:n kyky, joka tukee INT4/INT8/INT16/FP16/BF16/TF32 -operaatioita; kykenee kaksiytimiseen yhteistyöhön tai itsenäiseen toimintaan; tukee monitehtävyyttä ja rinnakkaiskäsittelyä eri skenaarioissa |
| Isp | Varustettu 16 megapikselin sisäänrakennetulla ISP:llä, joka tukee heikossa valossa tapahtuvaa kohinanpoistoa, RGB-IR-anturia ja jopa 120 dB:n HDR:tä. AI-ISP parantaa kuvalaatua vähentäen kohinaa. |
| muisti | LPDDR4/LPDDR4x/LPDDR5 (4 GB/8 GB/16 GB valinnaisia) |
| Sisäinen tallennus | eMMC (16 GB/32 GB/64 GB/128 GB/256 GB valinnaisia) |
| Videokoodaus | Videopurku: 8K@30 fps / 4K@120 fps (H.265/HEVC, VP9, AVS2, AV1); 4K@60 fps (H.264/AVC) Videopurku: 4K@60 fps (H.265/HEVC, H.264/AVC) Kuvien purku: 4K@60 fps MJPG |
| teho | DC 5V |
| Käyttöjärjestelmä | Tukee RTLinux-ydintä erinomaisella reaaliaikasuorituskyvyllä, jota käytetään laajalti teollisuussovelluksissa. Tukee Linux-käyttöjärjestelmää ja Buildrootia turvallisemman ja vakaita järjestelmäympäristön tarjoamiseksi tuotekehitykseen ja tuotantoon. Tuote sisältää uusia teollisia ominaisuuksia, kuten reaaliaikaista verkkojen käyttöä, Flexbus-rajapintaa, laitteistoresurssien eristämistä ja DSMC:tä, jotta voidaan täyttää moninaiset teollisuussovellusten vaatimukset. |
| koko | 41 mm × 41 mm × 20 mm |
| Tukee kameraa | 3-kanavainen, 2-linjainen MIPI-liitäntä: OV9281, IMX662, AR0234, IM464 jne., tukee mukauttamista |
| IMU-tyyppinen gyroskooppi | 4 kpl TDK:n sarjan ICM42670-gyroskooppeja |
| Ethernet | 1 kpl Gigabit-Ethernet-portti (liitetty 8-pinnaisen, 1,25 mm välimatkan Wafer-liittimen kautta) |
| WiFi/PDA | Varustettu sisäänrakennetulla WiFi-moduulilla, joka tukee kaksitaajuusista WiFi 6 -tekniikkaa (802.11a/b/g/n/ac/ax) taajuuksilla 2,4 GHz ja 5 GHz sekä Bluetoothia. |
| USB | 1 kpl ulkoinen Type-C USB 3.0 -portti (tukee ADB:tä) |
| antenni | Reitti 1 |
| painikkeella | Nappi 1 |
| SPI-liitännällä | 5kpl |
| I2C-liitäntä | 5kpl |
| Mikrofonit | 1 kpl digitaalinen mikrofoni |
| KAIKKU | Reitin 1 äänitorvi (2-pinnainen, 1,25 mm:n välimatka napojen välillä) |
Emolevyn koko
 |
 |
 |
Liitäntäkuvaus
 |
 |
Varotoimet
Ympäristöominaisuudet
Lämpötila
Käyttölämpötila: 0 °C – +40 °C
Varastointilämpötila: -20 °C – +70 °C
Ilmankosteus (varastointi)
Käyttöilmankosteus: 10–90 % (ei kastumista)
Varastointi-ilman kosteus: 5–95 % (ei kastumista)
Korkeus
Käyttökorkeus: enintään 10 000 jalkaa
Varastointikorkeus: enintään 20 000 jalkaa
Korkea lämpötila ja varastointi
Testimenetelmä ja -olosuhteet ks. GB2423.2-standardin kuvaus "Testi Bd ja Bb"
Alhainen lämpötila ja varastointi
Testimenetelmä ja -olosuhteet: katso GB2423.1:n kuvaus "Testi Ad ja Ab"
Kosteus- ja lämpötilatesti
Testimenetelmä ja -olosuhteet: katso GB2423.3:n kuvaus "Testi Ca" ja GB2423.22:n kuvaus "Testi Nb"
Varotoimet kokoonpanon ja käytön aikana
Kokoonpanon ja käytön aikana kiinnitä huomiota ja tarkista seuraavat (muun muassa) ongelmapisteet:
