Uzyskaj bezpłatną ofertę

Nasz przedstawiciel skontaktuje się z Państwem wkrótce.
Adres e-mail
Imię i nazwisko
Nazwa firmy
Wiadomość
0/1000
Zaprzemysłowa płyta widzenia AI
Strona główna > Produkty >  Zintegrowana płyta przetwarzania obrazu z wykorzystaniem sztucznej inteligencji

Zaprzemysłowiona płyta AI do analizy obrazów | moduł systemowy (SoM) / jednopłytkowy komputer (SBC) RK3576 — MV10-V1.0

Appurtenance:
  • Przegląd
  • Polecane produkty

Opis

MV10-V1.0 to wydajna, wbudowana płyta główna oparta na procesorze Rockchip RK3576 z ośmioma rdzeniami. Zaprojektowano ją w celu zapewnienia potężnego i elastycznego wsparcia sprzętowego dla urządzeń IoT, inteligentnych terminali oraz aplikacji multimedialnych. Wykorzystując zaawansowaną technologię produkcji 8 nm procesora RK3576, jego moc obliczeniową NPU wynoszącą 6 TOPS oraz nowoczesne możliwości ISP, platforma ta nie tylko bez trudu obsługuje kodowanie i dekodowanie wideo w rozdzielczości 4K UHD, ale także wykazuje wyjątkową wydajność w obliczeniach sztucznej inteligencji na krawędzi sieci (edge AI).

Pod względem wizualizacji obrazu model MV10-V1.0 oferuje doskonałą zgodność oraz opcje dostosowania. Obsługuje szeroki zakres popularnych czujników krajowych i zagranicznych, w tym GC2053, SC2336, IMX662 oraz IMX415. Można go elastycznie konfigurować do konkretnych zastosowań, obsługując rozdzielczości wideo od 720P do 4K, aby spełnić różnorodne wymagania wizualne w dziedzinie kontroli przemysłowej, systemów nadzoru bezpieczeństwa i innych.

W zakresie ekosystemu oprogramowania i doświadczenia programistycznego model MV10-V1.0 stosuje bardzo otwartą strategię, udostępniając kompletny zestaw SDK oparty na systemie Linux oraz wyczerpującą dokumentację techniczną. Deweloperzy mogą łatwo przenosić algorytmy i dostosowywać aplikacje do konkretnych potrzeb. Efektywne przenoszenie i rozwój na poziomie drugiego stopnia znacznie skracają cykl badań i rozwoju produktu oraz przyspieszają wdrażanie projektów. Niezależnie od podstawowego uczenia się systemów wbudowanych czy złożonego komercyjnego rozwoju oprogramowania, model MV10-V1.0 stanowi idealny wybór dla deweloperów, którzy chcą szybko realizować swoje projekty dzięki jego doskonałej wydajności oraz bogatej rozszerzalności interfejsów.

Zastosowania

Urządzenia końcowe z funkcją wizualizacji przeznaczone dla sektorów finansów, mediów, płatności, handlu detalicznego, automatyki przemysłowej, edukacji, administracji rządowej/przedsiębiorstw oraz opieki zdrowotnej. Są one szczególnie odpowiednie do zastosowań takich jak roboty humanoidy, inteligentny handel detaliczny, kamery panoramiczne, magazynowanie bezobsługowe, inteligentne sortowanie i dostawa towarów oraz zautomatyzowane urządzenia dronowe.

Image01.png Image02.png Image03.png
Image04.png Image05.png 图片6.png
Image08.png Image09.png Image07.png

Parametry standardowe

Kluczowe parametry
CPU Ośmiordzeniowy 64-bitowy procesor (4×A72 + 4×A53) z maksymalną częstotliwością taktowania 2,2 GHz
GPU G52 MC3 @ 1 GHz, obsługa OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0, Vulkan 1.1
NPU jednostka przetwarzania neuronowego (NPU) o mocy obliczeniowej 6 TOPS, obsługująca operacje INT4/INT8/INT16/FP16/BF16/TF32; umożliwia współpracę dwóch rdzeni lub niezależną pracę każdego z nich; obsługuje wielozadaniowość oraz przetwarzanie równoległe w różnych scenariuszach
Isp Wbudowany procesor obrazu (ISP) o rozdzielczości 16 Mpix, wspierający redukcję szumów w warunkach niskiej osвещенности, czujnik RGB-IR oraz zakres dynamiki HDR do 120 dB. AI-ISP poprawia jakość obrazu dzięki zmniejszeniu poziomu szumów.
Pamięć LPDDR4/LPDDR4x/LPDDR5 (opcjonalnie 4 GB/8 GB/16 GB)
Pamięć wewnętrzna eMMC (opcjonalnie 16 GB/32 GB/64 GB/128 GB/256 GB)
Kodowanie wideo Dekodowanie wideo: 8K@30 fps / 4K@120 fps (H.265/HEVC, VP9, AVS2, AV1); 4K@60 fps (H.264/AVC)
Dekodowanie wideo: 4K@60 fps (H.265/HEVC, H.264/AVC)
Dekodowanie obrazów: 4K@60 fps MJPG
Moc DC 5V
System operacyjny Obsługa jądra RTLinux zapewniającego doskonałą wydajność w czasie rzeczywistym, powszechnie stosowanego w zastosowaniach przemysłowych.
Obsługa systemu operacyjnego Linux oraz Buildroot, zapewniająca bezpieczne i stabilne środowisko systemowe do rozwoju i produkcji produktów.
Urządzenie oferuje nowe funkcje przemysłowe, takie jak sieciowanie w czasie rzeczywistym, interfejs Flexbus, izolacja zasobów sprzętowych oraz DSMC, spełniając różnorodne wymagania aplikacji przemysłowych.
Rozmiar 61 mm × 40 mm × 9 mm
Kamera wspierająca interfejs MIPI jednokanałowy, czterolinijkowy: GC2053, GC2093, SC2336, IMX662, IMX415, AR0234, IMX566 itp., obsługa dostosowania
Żyroskop IMU 4 żyroskopy serii TDK ICM42670
Ethernet 1 × port Gigabit Ethernet (podłączany za pośrednictwem gniazda typu Wafer 8P-1,25 mm)
Wi-Fi / PDA Wyposażony w wbudowany moduł Wi-Fi obsługujący dwupasmowe Wi-Fi 6 (802.11a/b/g/n/ac/ax) na częstotliwościach 2,4 GHz i 5 GHz oraz obsługę Bluetooth.
USB 1 zewnętrzny port USB 3.0 typu C (obsługuje ADB)
Antena Trasa 1
Przycisk Przycisk 1
Inne interfejsy 1 kanał UART, 1 kanał debugowania

Rozmiar płyty głównej

图片 10.jpg 图片 11.jpg

Opis interfejsu

1.png

Środki ostrożności

Charakterystyki środowiskowe

Temperatura

Działanie: 0 ℃ do +40 ℃

Przechowywanie: -20 ℃ do +70 ℃

Wilgotność podczas przechowywania

Działanie: 10–90 % (bez skroplenia)

Przechowywanie: 5–95 % (bez skroplenia)

Wysokość

Działanie: do 3048 m n.p.m. (maks.)

Przechowywanie: do 6096 m n.p.m. (maks.)

Wysoka temperatura i przechowywanie

Metoda i warunki testu – patrz opis normy GB2423.2 „Test Bd i Bb”

Niska temperatura i przechowywanie

Metoda i warunki testu – patrz opis normy GB2423.1 „Test Ad i Ab”

Test wilgotności i temperatury

Metoda i warunki testu – patrz opis normy GB2423.3 „Test Ca” oraz GB2423.22 „Test Nb”

Ostrzeżenia dotyczące montażu i użytkowania

Podczas montażu i użytkowania należy zwrócić uwagę na następujące (choć nie tylko) punkty problemowe oraz sprawdzić je:

  1. PCBA i komponenty elektroniczne są bardzo wrażliwe na wyładowania elektrostatyczne (ESD). Obsługa płyt lub montaż wymaga noszenia przez operatorów opaski ESD lub rękawiczek zapobiegających ESD, aby zapewnić prawidłową dyssypację ładunku statycznego.
  2. W trakcie instalacji i mocowania należy unikać odkształcenia płyty głównej spowodowanego przez sposób mocowania;
  3. Podczas instalacji kamery należy zapewnić prawidłowe dopasowanie interfejsu MIPI. Należy zweryfikować kierunek pinu 1;
  4. Zespół łącznika B2B: Postępuj zgodnie z sekwencją „najpierw połączenie, później dokręcanie”. Wyrównaj i naciśnij łączniki, aby je całkowicie połączyć, zanim dokręcisz cztery śruby w narożnikach. Dzięki temu łącznik skutecznie radzi sobie z naprężeniami wibracyjnymi, podczas gdy śruby odpowiadają głównie za utrzymanie masy.
  5. Przy instalacji urządzeń peryferyjnych (USB, we/wy, ETC) zwróć uwagę na poziomy we/wy oraz problemy związane z wydajnością prądową urządzeń peryferyjnych.
  6. Przy instalacji portu szeregowego sprawdź, czy urządzenia RS232 i TTL są bezpośrednio połączone, czy metoda połączenia linii TX i RX jest prawidłowa oraz czy poziomy sygnału są zgodne.
  7. Sprawdź, czy zasilanie wejściowe jest podłączone do złącza wejściowego zasilania oraz czy napięcie i prąd zasilania wejściowego spełniają wymagania wynikające z całkowitego obciążenia urządzeń peryferyjnych.

Uzyskaj bezpłatną ofertę

Nasz przedstawiciel skontaktuje się z Państwem wkrótce.
Adres e-mail
Imię i nazwisko
Nazwa firmy
Wiadomość
0/1000

Uzyskaj bezpłatną ofertę

Nasz przedstawiciel skontaktuje się z Państwem wkrótce.
Adres e-mail
Imię i nazwisko
Nazwa firmy
Wiadomość
0/1000

Uzyskaj bezpłatną ofertę

Nasz przedstawiciel skontaktuje się z Państwem wkrótce.
Adres e-mail
Imię i nazwisko
Nazwa firmy
Wiadomość
0/1000