Cara Membina Peranti Penglihatan Sentiasa Aktif dengan RV1106

Sep 09, 2026

Dalam aplikasi IoT penglihatan tanpa pengawasan yang dikuasakan oleh bateri atau sistem fotovoltaik suria, adalah sukar bagi peranti untuk mencapai kedua-dua masa siaga ultra-panjang dan sambungan yang boleh dikawal secara masa nyata. Ini merupakan satu botol leher utama yang menghadkan pelaksanaan berskala besar bagi projek pemantauan persekitaran luaran, keselamatan umum, dan pemeriksaan industri tanpa pengawasan.

Penyelesaian tidur mendalam: Peranti memutuskan sambungan daripada rangkaian dan menangguhkan perkhidmatan semasa tidur. Jangka hayat bateri sangat baik, tetapi awan tidak dapat mengeluarkan arahan untuk pemeriksaan jarak jauh, pengambilan imej, atau konfigurasi parameter. Peristiwa mengejut seperti kemasukan tanpa kebenaran, perubahan aras air yang mendadak, atau pergerakan peralatan tidak dapat dirakam, mencipta titik buta dalam pemantauan dan menghalang sistem daripada memenuhi keperluan kebolehpercayaan operasi.
Penyelesaian beban penuh berterusan: Peranti ini kekal bersambung dan terus merakam video berdefinisi tinggi, menyokong interaksi awan masa nyata dan rakaman peristiwa yang lengkap. Namun, penggunaan kuasa sistem adalah tinggi, jangka hayat bateri litium adalah pendek, pengecasan dan penyelenggaraan di lokasi adalah kerap, serta kos operasi untuk pemasangan luar bangunan adalah tinggi. Pendekatan ini tidak sesuai untuk operasi tanpa pengawalan dalam jangka panjang.

Untuk mengatasi cabaran industri ini, Rockchip memperkenalkan siri SoC pemprosesan penglihatan RV1106 untuk aplikasi penglihatan AIoT. Cip-cip ini mengintegrasikan CPU, NPU, ISP, dan enjin kodet video bagi peranti AI penglihatan tertanam berkuasa rendah dan peka dari segi kos. Aplikasinya termasuk kamera keselamatan berbateri, pemantauan pertanian dan kehutanan, pemantauan stesen pengurusan air, serta pemeriksaan industri tanpa pengawalan.

Spesifikasi Siri RV1106

Modul Fungsi	Spesifikasi Seni Bina dan Prestasi	Nilai Kejuruteraan
CPU dan MCU	Pemproses ARM Cortex-A7 32-bit satu teras dengan NEON dan FPU. Ia mempunyai cache I-sebanyak 32 KB, cache D-sebanyak 32 KB, cache L2 bersatu sebanyak 128 KB, dan MCU berasingan dengan cache 16 KB. Manual rasmi tidak menentukan frekuensi jam; konfigurasi SDK lazim ialah 1.2 GHz. Penjadualan heterogen menetapkan aplikasi utama pada A7 dan gangguan masa nyata berkuasa rendah pada MCU. Semasa tidur, A7 boleh dimatikan manakala hanya MCU yang kekal aktif. Prestasi bergantung pada strategi domain kuasa.	Menyokong mekanisme tidur-dan-bangun berkuasa rendah AOV, mengimbangkan prestasi pengiraan sistem dengan jangka hayat bateri.
NPU	Pemecut neural-network perkakasan menyokong kuantisasi bercampur INT4, INT8, dan INT16 serta penukaran model daripada TensorFlow, PyTorch, Caffe, TFLite, dan ONNX-NN. Prestasi puncak teori ialah 1 TOPS. Prestasi praktikal adalah kira-kira 0.5 TOPS pada RV1106G2, manakala RV1106G3 mampu memberikan 1 TOPS penuh. Prestasi inferens dibataskan oleh kapasiti ingatan, lebar jalur, dan saiz model.	Menjalankan AI tepi tempatan untuk pengesanan manusia, pengesanan objek, dan pengenalan muka. Pemecutan perkakasan mengurangkan beban CPU dan menghilangkan keperluan komputasi awan.
ISP	ISP perkakasan dengan dua input MIPI-CSI/LVDS dan satu input DVP, menyokong sehingga tiga kamera. Fungsi pemprosesan imej termasuk HDR-MGE, 3DNR/2DNR, 3A, LSC, penyingkiran kabut, dan pembetulan distorsi. RV1106G2 menyokong sehingga 5M@30FPS. RV1106G3 dan RV1106 menyokong sehingga 8M@15FPS. Kadar bingkai dibataskan oleh lebar jalur, penggunaan kuasa, dan laluan penyandian.	Memproses imej secara pra-sebelumnya di bawah pencahayaan kompleks dan menghasilkan aliran YUV berkualiti tinggi untuk penyandian dan inferens AI, mengurangkan beban perisian pemprosesan imej.
Penyandian Video VENC	Enjin penyandian perkakasan yang menyokong H.264 High Profile, H.265 Main Profile, dan JPEG, dengan enam mod kawalan kadar dan kadar bit maksimum 60 Mbps. RV1106G2 menyokong 5MP pada 30 FPS; RV1106G3 dan RV1106 menyokong sehingga 8MP pada 15 FPS. Pengambilan JPEG menyokong sehingga 4MP pada 60 FPS, dengan pelbagai aliran keluaran.	Pemampatan perkakasan membebaskan sumber CPU untuk fungsi keselamatan seperti pratonton aliran berbilang, rakaman tempatan, dan tangkapan peristiwa.
Enjin Video Pintar RKIVE	Unit pemprosesan penglihatan perkakasan khusus dengan operator GMM, Canny, CCL, aliran optik, penapisan, dan morfologi. Pengesanan pergerakan dan segmen latar depan dijalankan dalam perkakasan dengan penggunaan CPU yang minimum. Kadar jejarian pemprosesan mengikut had keluaran ISP.	Melaksanakan pengesanan perubahan adegan dan pengekstrakan latar depan dalam perkakasan, mengurangkan beban CPU untuk pengesanan perubahan imej dalam operasi AOV berkuasa rendah.
Subsistem Memori	RV1106G2 mengintegrasikan 1Gb (128MB) DDR3L dalam SIP. RV1106G3 mengintegrasikan 2Gb (256MB) DDR3L dalam SIP. Versi BGA RV1106 menyokong DDR2, DDR3, DDR3L, atau DDR4 luaran 16-bit sehingga 1024MB. Memori G2 dan G3 adalah tetap dan tidak boleh dikembangkan. Resolusi tinggi, kamera berbilang, dan model bersaiz besar terhad oleh kapasiti dan lebar jalur memori, manakala versi BGA membenarkan pemilihan memori yang fleksibel.	Penyelesaian SIP menghilangkan peranti DDR luaran dan penghalaan PCB, mengurangkan kos BOM. Versi BGA menyokong sistem pelbagai kamera dan peralatan penglihatan lanjutan yang menjalankan algoritma kompleks.
Pengurusan Kuasa	Beberapa domain kuasa terpencil menyokong pengalihan domain kuasa secara bebas dan beberapa sumber tidur serta bangun. Lembaran data tidak memberikan angka kuasa rasmi. Ukuran kejuruteraan menunjukkan kira-kira 500 mW semasa operasi penuh fungsi dan kira-kira 40 mW dalam siaga AOV. Anggaran sebelumnya iaitu 0.8 W dan 0.1 W perlu digantikan dengan ukuran daripada prototaip pengeluaran.	Menyokong penilaian masa jalan untuk produk berbateri litium dan berkuasa suria serta membantu menentukan strategi pengalihan domain kuasa bagi operasi AOV berkuasa rendah.
Pakej	RV1106G2/G3 menggunakan bungkusan QFN128 berukuran 12.3 x 12.3 mm dengan jarak pin 0.35 mm dan penarafan MSL3. RV1106 menggunakan bungkusan BGA313 berukuran 14 x 11 mm dengan jarak bola 0.6 mm. Pembuangan haba QFN bergantung pada penghubungan tanah sepenuhnya pada E-PAD di bahagian bawah. BGA memberikan keluasan periferal yang lebih besar, manakala QFN lebih padat tetapi mempunyai ruang haba yang lebih kecil.	RV1106G2/G3 sesuai untuk produk padat seperti loceng pintu dan kamera bateri kecil. RV1106 ditujukan untuk reka bentuk pelbagai kamera yang boleh dikembangkan. Susun atur perkakasan mesti menyediakan penghubungan tanah dan pembuangan haba yang sesuai.

RV1106G2 (QFN128 / 128MB SIP-DDR3L) sesuai untuk peranti bateri berkuasa rendah, loceng pintar, dan IPC berkuasa rendah. Ia menyokong resolusi sehingga 5MP pada kadar 30 FPS. Penyambungan DDR luaran tidak diperlukan, yang memudahkan rekabentuk PCB dan mengurangkan kos BOM sistem. Disebabkan had lebar jalur ingatan, prestasi NPU amalan adalah kira-kira 0.5 TOPS, yang sesuai untuk pengesanan objek ringan dan pengesanan manusia.
RV1106G3 (QFN128 / 256MB SIP-DDR3L) juga tidak memerlukan DDR luaran. Ia menyediakan keseluruhan prestasi NPU sebanyak 1 TOPS dan menyokong pengambilan imej serta pengekodan berketepatan 8MP pada kadar 15 FPS. Ia sesuai untuk penskanaan industri, pengenalan AI berketepatan tinggi, dan produk DMS suhu-lebar. Ia menawarkan nisbah harga-prestasi terbaik dalam siri ini.
RV1106 (BGA313 dengan DDR luaran) menggunakan pekaj BGA dan memerlukan rekabentuk bekalan kuasa DDR serta pengaluran yang lengkap. Kapasiti ingatan boleh dikonfigurasikan mengikut keperluan. Ia sesuai untuk peralatan penglihatan runcit pintar berbilang kamera dan berlebarjalur tinggi, walaupun susunan PCB lebih sukar dan kos sistem keseluruhan lebih tinggi.

Pendekatan Reka Bentuk Siaga-Panjang dan Sentiasa-Dalam-Talian

Operasi sepanjang hari dengan masa siaga panjang bergantung kepada AOV (Sentiasa-Dalam-Video), beberapa domain kuasa terpencil, dan mekanisme bangun-cepat. Reka bentuk perkakasan mesti mematuhi had maksimum mutlak cip dan syarat operasi yang disyorkan.

Mod AOV dan Penjadualan Kuasa Berbilang Tahap: AOV menggabungkan pengambilan berkelajuan bingkai rendah secara berterusan dengan pencetus peristiwa AI untuk memenuhi keperluan pemantauan berterusan bagi peranti berkuasa bateri. Semasa siaga panjang, MCU menguruskan sensor dan penimbal imej manakala Cortex-A7 dan NPU memasuki tidur mendalam. Hanya domain kuasa penting sahaja yang kekal aktif, membolehkan pengambilan dan penyandian berkelajuan bingkai rendah pada 1 FPS. Apabila seseorang, kenderaan, atau sasaran lain dikesan, gangguan perkakasan membangunkan cip sepenuhnya dan menukar sistem kepada rakaman kelajuan bingkai normal serta inferens AI.

Mod Operasi	Keadaan Utama	Kuasa Tipikal	Prestasi Bateri (5200 mAh)
Siaga AOV	MCU RISC-V beroperasi; A7/NPU tidur	Kira-kira 40 mW (rujukan kejuruteraan)	Kira-kira 14 hari tanpa cahaya matahari (rujukan prototaip)
Bangun Akibat Peristiwa	A7/NPU beroperasi pada kelajuan penuh dengan penyandian kelajuan bingkai normal	Beban dinamik	Bergantung pada frekuensi pencetus peristiwa
Penggambaran berterusan	Semua modul aktif	Kuasa dinamik	Kuasa luaran disyorkan

Saluran Pemprosesan Data Penglihatan dan Inferens AI Lengkap

Arkitektur pautan langsung perkakasan dan rangka kerja media MPP: Laluan data penglihatan RV1106 ialah VI (input video) - ISP - VENC/NPU melalui sambungan perkakasan langsung. Rangka kerja media MPP mengikat saluran VI secara langsung kepada VENC/NPU, mengurangkan salinan memori CPU dan beban bas.

Sumber daya antara muka input video:

Dua antara muka MIPI-CSI DPHY V1.2, masing-masing dengan dua jalur pada 1.5 Gbps setiap jalur. Antara muka ini boleh digabungkan menjadi satu antara muka empat jalur.
Satu antara muka DVP beroperasi sehingga 150 MHz, dengan sokongan BT.601, BT.656, dan BT.1120.

Selepas pra-pemprosesan imej, ISP mengeluarkan data YUV. VENC menyokong kesemua enam mod kawalan kadar yang dinyatakan dalam lembaran data.

Pilihan storan but: SPI Flash, eMMC 4.51, dan SD/MMC. Firmware boleh dimuat turun melalui USB atau UART.

Memori dalam cip: 256 KB SRAM bersama, 8 KB PMU-SRAM, 20 KB Boot ROM, dan 8K-bit OTP.

2 RKNN Toolchain dan Penyebaran Kuantisasi Model: NPU menyokong kuantisasi bercampur INT4, INT8, dan INT16, manakala RKNN-Toolkit2 menjalankan penukaran model. INT8 menyeimbangkan ketepatan dan kelajuan, manakala INT4 mengurangkan saiz model. Kadar pengesanan objek PaddleDetection sebanyak 25 FPS merupakan hasil ujian kejuruteraan. Penyebaran memerlukan pemuatan model RKNN ke dalam takungan ingatan DDR dan pemanggilan antara muka inferens melalui API C/C++.

3 Pengoptimuman Pustaka Penglihatan Ringan: Sistem terbenam menggunakan pustaka OpenCV-mobile yang dipermudah dengan komponen GUI dialih keluar untuk mengurangkan saiz dan mempercepat permulaan. Arkitektur hibrid yang menggabungkan pra-pemprosesan pustaka ringan dengan inferens NPU mengurangkan penggunaan CPU dan sesuai dengan bajet kuasa peranti siaga panjang.

Pentas	Modul Utama	Rangka Kerja atau Alat Pembangunan	Optimasi Prestasi	Had Peranti Keras
Tangkap Imej	VI + MIPI-CSI/DVP	SDK MPP	Mengikat laluan perkakasan untuk mengurangkan beban salinan ingatan	Menyokong sehingga tiga input sensor tersinkron. RV1106G2 menyokong sehingga 5MP pada 30 FPS.
Penambahbaikan imej	ISP	Konfigurasi pendaftaran perkakasan	Dayakan pecutan imej perkakasan seperti HDR dan 3DNR	Perkakasan ISP menyokong penukaran masa bergilir sehingga empat sensor.
Penyulitan video	VENC	API VENC MPP	Konfigurasikan enam mod kawalan kadar dan dayakan penyandian pintar	Kadar bit penyandian maksimum ialah 60 Mbps.
Inferens AI	NPU	RKNN-Toolkit2	Gunakan pengkuantuman bercampur INT4, INT8, dan INT16	Sumber memori terhad oleh konfigurasi DDR SIP bersepadu atau DDR luaran.
Pemprosesan Imej	CPU Cortex-A7	OpenCV-mobile (versi ringkas)	Buang modul perisian yang tidak perlu untuk mengurangkan beban sistem.	Dalam mod tidur AOV, utamakan mematikan CPU.

Sambungan Berterusan dan Pengoptimuman Kejuruteraan Tahap Sistem

1 Arkitektur Rangkaian Dua-Modus dan Strategi Pengekodan Pintar

Sumber perkakasan: MAC dan PHY Ethernet 10/100M terbina dalam cip (antara muka RMII). Antara muka SDIO 3.0 menyokong modul Wi-Fi dan Bluetooth luaran, dan USB 2.0 OTG diintegrasikan. Sumber periferal termasuk lima antara muka I2C, dua antara muka SPI, enam antara muka UART, dan antara muka audio I2S.

Ethernet menyediakan rangkaian berkabel yang boleh dipercayai. Modul Wi-Fi 6 dan Bluetooth 5.2 luaran boleh disambungkan melalui SDIO untuk penyediaan tanpa wayar yang fleksibel. Pelaporan denyutan jantung dan sambungan semula automatik mengekalkan sambungan rangkaian.

Smart Encoding 2.0 ialah algoritma perisian SDK lapisan atas yang menyokong penyesuaian kadar bit adaptif. Berbanding operasi kadar bit tetap (CBR) konvensional, ia boleh mengurangkan penggunaan jalur lebar dan keperluan storan.

Subsistem audio mengintegrasikan kodak audio perkakasan dengan ADC 24-bit dua saluran dan DAC satu saluran. Nisbah isyarat-ke-bisingan tipikal ialah 90 dB, dan input mikrofon jenis beza dan tunggal disokong.

2 Pengoptimuman Sistem Linux dan Pengesahan Keselamatan

Buildroot digunakan untuk membina sistem Linux terbenam, merampingkan kernel dan perkhidmatan aplikasi, serta menyokong kemas kini firmware OTA.

Cip ini termasuk enjin keselamatan perkakasan lengkap dengan unit kriptografi perkakasan yang menyokong algoritma SHA-1, SHA-256, AES, DES, TDES, RSA, ECC, dan SM2, bersama penjana nombor rawak sebenar dan OTP selamat. TrustZone dan but keselamatan disokong. Fungsi-fungsi ini membolehkan penyulitan firmware, penyimpanan kunci selamat, dan pengasingan domain keselamatan perkakasan-perisian untuk perlindungan privasi dalam produk keselamatan.

Aplikasi Tipikal dan Panduan Integrasi Penyelesaian

Permohonan	Keperluan Komponen Utama (Core)	Konfigurasi Yang Disyorkan	Antara Muka Utama	Had Peranti Keras
IPC Berkuasa Rendah atau Loceng Pintu Pintar	AOV siaga panjang dan penglihatan malam	RV1106G2 SIP dengan 1Gb DDR3L	MIPI-CSI, Wi-Fi SDIO, RTC	Maksimum 5MP pada 30 FPS
Pemindai Kod Bar Optik Industri	Penangkapan kelajuan tinggi dan pengambilan yang dipicu	RV1106G3 SIP dengan DDR3L 2Gb	MIPI-CSI, UART, GPIO	Maksimum 8MP pada 15 FPS
Runcit Pintar atau Rak Pintar	Analisis penglihatan berbilang kamera	RV1106 BGA DDR luaran	Dual MIPI-CSI Ethernet	Memerlukan rekabentuk bekalan kuasa DDR yang ketat
DMS dalam kabin atau kamera dashboard	Operasi suhu luas	RV1106G3	MIPI/DVP, Ethernet, USB OTG	Suhu persekitaran: -20 hingga 85 °C; suhu sambungan: <=125 °C

Kami menyediakan rekabentuk perkakasan PCBA berdasarkan RV1106 dan penyelesaian penglihatan lengkap yang disesuaikan, termasuk skematik dan rekabentuk PCB, pemilihan komponen, penyesuaian pemacu aras rendah, pelaburan algoritma dan penyahpepijatan, serta integrasi sistem lengkap. Untuk soalan mengenai pemilihan cip, rekabentuk perkakasan, perlombongan perisian, pengoptimuman prestasi, atau projek tersuai, hubungi kami untuk sokongan teknikal: [email protected]