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Placa SLAM Visual-Inercial
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Placa SLAM Visual-Inercial | VIO Multicâmera — MV11

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Descrição

MV11-V1.0 Este produto é uma plataforma de computação de fusão visual-inercial sincronizada de quatro canais, desenvolvida com base no processador de alto desempenho Rockchip RK3576. Ele integra uma IMU (Unidade de Medição Inercial) de alta precisão com quatro interfaces independentes de câmera MIPI. Por meio de um mecanismo de gatilho de sincronização em nível de hardware, garante o alinhamento espaço-temporal em nível de microssegundo entre as imagens visuais multicanal e os dados de atitude e movimento.

Aproveitando a poderosa arquitetura heterogênea de oito núcleos e o poder de computação de IA do RK3576, o sistema não apenas suporta o processamento paralelo de múltiplos fluxos de vídeo em alta definição, mas também executa, em tempo real na borda, algoritmos complexos de mapeamento SLAM, localização VIO e inferência de IA. Isso fornece uma base sólida de dados para percepção precisa em ambientes dinâmicos.

O produto apresenta compatibilidade excepcional com sensores e adaptabilidade a diversos cenários, permitindo a seleção flexível de sensores de alto desempenho amplamente utilizados para construir soluções personalizadas de percepção. É compatível com uma variedade de sensores de baixa luminosidade e de obturador global, incluindo os modelos IMX662, IMX464, OV9281 e AR0234. Combinado com a compensação de atitude de seis eixos fornecida pela IMU integrada, o sistema mantém capacidades de autolocalização de alta precisão e percepção ambiental mesmo em condições extremas, como ambientes sem sinal GPS ou mudanças drásticas na iluminação. Graças às vantagens abrangentes de "alta potência computacional + fusão multi-sensorial + sincronização por hardware", este produto impulsiona extensivamente áreas de ponta, tais como Inteligência Artificial Corporificada (Embodied AI), inspeção industrial e condução autônoma. Em aplicações com robôs humanoides, atua como unidade central de percepção, possibilitando desvio de obstáculos em escala de milissegundos e pinçamento preciso quando acoplado a câmeras de obturador global. Para inspeção industrial em todas as condições climáticas, utiliza sensores de nível estelar para garantir segurança visual durante operações noturnas. No campo da condução autônoma em baixa velocidade e veículos logísticos, alcança visão panorâmica de 360° e navegação de alta precisão por meio da fusão visual multicanal. Seja para pesquisa e desenvolvimento ou implantação comercial, esta plataforma representa uma escolha ideal para resolver desafios complexos de visão computacional.

Cenários de Aplicação

Produtos terminais com capacidade visual para os setores financeiro, de mídia, de pagamentos, varejo, controle industrial, educação, governo/empresas e saúde. É adequado para aplicações como robôs humanoides, varejo inteligente, câmeras panorâmicas, armazenamento automatizado sem operadores, classificação e entrega inteligentes, e equipamentos aéreos não tripulados (UAV) automatizados.

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Parâmetros Padrão

Parâmetros principais
CPU Processador octa-core de 64 bits (4×A72 + 4×A53), com velocidade máxima de clock de 2,2 GHz
GPU G52 MC3 @ 1 GHz; suporta OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0 e Vulkan 1.1
NPU unidade de processamento neural (NPU) com potência computacional de 6 TOPS, suportando operações INT4/INT8/INT16/FP16/BF16/TF32; capaz de colaboração entre dois núcleos ou operação independente; suporta multitarefa e processamento paralelo em diversos cenários
Isp Equipado com um ISP integrado de 16 megapixels que suporta redução de ruído em ambientes de pouca iluminação, sensor RGB-IR e HDR de até 120 dB. O AI-ISP melhora a qualidade da imagem com redução de ruído.
memória LPDDR4/LPDDR4x/LPDDR5 (opcional: 4 GB/8 GB/16 GB)
Armazenamento Interno eMMC (opcional: 16 GB/32 GB/64 GB/128 GB/256 GB)
Codificação de vídeo Decodificação de vídeo: 8K@30fps/4K@120fps (H.265/HEVC, VP9, AVS2, AV1); 4K@60fps (H.264/AVC)
Decodificação de vídeo: 4K@60fps (H.265/HEVC, H.264/AVC)
Decodificação de imagens: MJPG em 4K@60fps
potência DC 5V
SO Suporta o kernel RTLinux com excelente desempenho em tempo real, amplamente utilizado em aplicações industriais.
Suporta o sistema operacional Linux e o Buildroot para fornecer um ambiente de sistema seguro e estável para desenvolvimento e produção de produtos.
Oferece novas capacidades industriais, como rede em tempo real, Flexbus, isolamento de recursos de hardware e DSMC, atendendo a diversas necessidades de aplicações industriais.
tamanho 61 mm × 40 mm × 9 mm
Suporte a câmera interface MIPI de 4 canais e 2 vias: OV9281, IMX662, AR0234, IM464, etc., com suporte à personalização
Giroscópio IMU 4 giroscópios da série TDK ICM42670
Ethernet 1 porta Gigabit Ethernet (conectada por meio de um soquete Wafer de 8 pinos – 1,25 mm)
Wi-Fi / PDA Equipado com um módulo Wi-Fi integrado que suporta Wi-Fi 6 de dupla banda (802.11a/b/g/n/ac/ax) nas faixas de 2,4 GHz e 5 GHz, além de suporte a Bluetooth.
USB 1 porta externa USB 3.0 Tipo-C (suporta ADB)
antena Rota 1
botão de pressionar Botão 1
Outras Interfaces 1 canal UART, 1 canal de depuração

Tamanho da placa-mãe

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Descrição da Interface

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Precauções

Características ambientais

Temperatura

Em operação: 0 ℃ a +40 ℃

Armazenamento: -20 ℃ a +70 ℃

Umidade de armazenamento

Em operação: 10% a 90% (não condensante)

Armazenamento: 5% a 95% (não condensante)

Altitude

Em operação: até 10.000 pés

Armazenamento: até 20.000 pés

Alta temperatura e armazenamento

Método e condições de ensaio, consulte a descrição da norma GB2423.2 "Ensaio Bd e Bb"

Baixa temperatura e armazenamento

Método e condições de teste, consulte a descrição da norma GB2423.1 "Teste Ad e Ab"

Teste de Umidade e Temperatura

Método e condições de teste, consulte a descrição das normas GB2423.3 "Teste Ca" e GB2423.22 "Teste Nb"

Precauções para montagem e uso

Durante a montagem e o uso, preste atenção e verifique os seguintes pontos problemáticos (sem limitação a estes):

  1. As placas PCBA e os componentes eletrônicos são altamente sensíveis a descargas eletrostáticas (ESD). Os operadores devem usar pulseiras antiestáticas ou luvas antes de manipular as placas ou realizar a montagem, para garantir a dissipação adequada de cargas estáticas.
  2. Durante o processo de instalação e fixação, evite a deformação da placa-mãe causada por fatores relacionados à fixação;
  3. Certifique-se de que a interface MIPI esteja corretamente alinhada durante a instalação da câmera. Verifique a direção do Pino 1;
  4. Montagem do Conector B2B: Siga a sequência "acoplar primeiro, apertar depois". Alinhe e pressione os conectores para acoplá-los completamente antes de apertar os quatro parafusos nos cantos. Isso garante que o conector suporte as tensões causadas por vibrações, enquanto os parafusos suportam principalmente o peso.;
  5. Ao instalar periféricos (USB, E/S, ETC), preste atenção aos níveis de E/S dos periféricos e aos problemas de corrente de saída;
  6. Ao instalar a porta serial, verifique se os dispositivos RS232 e TTL estão conectados diretamente, se os métodos de conexão de TX e RX estão corretos e se os níveis de sinal estão adequados;
  7. Verifique se a alimentação de entrada está conectada à interface de entrada de energia e se a tensão, a corrente e outros parâmetros da alimentação de entrada atendem aos requisitos conforme o total de periféricos.

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