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Visuell-inertielle SLAM-Platine
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Visuell-inertiales SLAM-Board | Mehrkamera-VIO – MV11

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Beschreibung

MV11-V1.0 Dieses Produkt ist eine vierkanalige, synchronisierte visuell-inertiale Navigationsfusions-Computing-Plattform, die auf dem leistungsstarken Rockchip RK3576-Prozessor basiert. Sie integriert eine hochpräzise IMU (Inertial Measurement Unit) mit vier unabhängigen MIPI-Kameraschnittstellen. Durch einen hardwareseitigen Synchronisationstriggermechanismus gewährleistet sie eine mikrosekundengenaue räumlich-zeitliche Ausrichtung zwischen mehrkanaligen visuellen Aufnahmen und Bewegungs- sowie Lagendaten.

Dank der leistungsstarken 8-Kern-heterogenen Architektur und der KI-Rechenleistung des RK3576 unterstützt das System nicht nur die parallele Verarbeitung mehrerer HD-Videostreams, sondern führt zudem komplexe SLAM-Mapping-, VIO-Lokalisierungs- und KI-Inferenz-Algorithmen in Echtzeit am Edge aus. Damit bildet es eine solide Datenbasis für präzise Wahrnehmung in dynamischen Umgebungen.

Das Produkt zeichnet sich durch außergewöhnliche Sensor-Kompatibilität und Anpassungsfähigkeit an verschiedene Szenarien aus und unterstützt die flexible Auswahl gängiger Hochleistungssensoren zur Erstellung maßgeschneiderter Wahrnehmungslösungen. Es ist kompatibel mit einer Vielzahl von Low-Light- und Global-Shutter-Sensoren, darunter dem IMX662, IMX464, OV9281 und AR0234. In Kombination mit der 6-Achsen-Lagekompensation des integrierten IMU gewährleistet das System auch unter extremen Bedingungen – wie beispielsweise in GPS-verwehrten Umgebungen oder bei drastischen Lichtwechseln – eine hochpräzise Selbstlokalisierung sowie Umgebungswahrnehmung. Dank der umfassenden Vorteile von „hoher Rechenleistung + Multisensor-Fusion + Hardware-Synchronisation“ stärkt dieses Produkt zukunftsweisende Bereiche wie Embodied AI, industrielle Inspektion und autonomes Fahren nachhaltig. In humanoiden Robotern fungiert es als zentrale Wahrnehmungseinheit und ermöglicht in Verbindung mit Global-Shutter-Kameras eine Hindernisvermeidung im Millisekundenbereich sowie ein präzises Greifen. Für industrielle Inspektion bei allen Wetterbedingungen nutzt es Sensoren der Sternlichtklasse, um bei Nachteinsätzen visuelle Sicherheit zu gewährleisten. Im Bereich des langsamen autonomen Fahrens und von Logistikfahrzeugen ermöglicht es durch visuelle Multikamerafusion eine 360°-Rundumsicht sowie eine hochpräzise Navigation. Ob für Forschung und Entwicklung oder für den kommerziellen Einsatz – diese Plattform ist die ideale Wahl zur Lösung komplexer Herausforderungen im Bereich der Maschinenvision.

Anwendungsszenarien

Visuell-fähige Endgeräteprodukte für die Bereiche Finanzen, Medien, Zahlungsabwicklung, Einzelhandel, industrielle Steuerung, Bildung, Regierung/Unternehmen sowie Gesundheitswesen. Sie eignen sich für Anwendungsfelder wie humanoide Roboter, intelligenter Einzelhandel, Panoramakameras, automatisierte Lagerhaltung, intelligente Sortierung und Zustellung sowie automatisierte UAV-Ausrüstung.

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Standardparameter

Kernparameter
CPU Acht-Kern-64-Bit-Prozessor (4×A72 + 4×A53) mit einer maximalen Taktfrequenz von 2,2 GHz
GPU G52 MC3 @ 1 GHz; unterstützt OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0 und Vulkan 1.1
NPU nPU mit einer Rechenleistung von 6 TOPS; unterstützt INT4/INT8/INT16/FP16/BF16/TF32-Operationen; ermöglicht Dual-Core-Zusammenarbeit oder unabhängigen Betrieb; unterstützt Multitasking und parallele Verarbeitung in verschiedenen Szenarien
Isp Ausgestattet mit einem integrierten 16-Megapixel-ISP zur Rauschunterdrückung bei schwachem Licht, einem RGB-IR-Sensor und bis zu 120 dB HDR. Der KI-basierte ISP verbessert die Bildqualität durch reduziertes Rauschen.
erinnerung LPDDR4/LPDDR4x/LPDDR5 (optional: 4 GB/8 GB/16 GB)
Eingebauter Speicher eMMC (optional: 16 GB/32 GB/64 GB/128 GB/256 GB)
Video-Codierung Video-Dekodierung: 8K@30 fps / 4K@120 fps (H.265/HEVC, VP9, AVS2, AV1); 4K@60 fps (H.264/AVC)
Video-Dekodierung: 4K@60 fps (H.265/HEVC, H.264/AVC)
Bild-Dekodierung: 4K@60 fps MJPG
leistung Gleichstrom 5V
Betriebssystem Unterstützt den RTLinux-Kernel mit hervorragender Echtzeit-Leistung und wird weitläufig in industriellen Anwendungen eingesetzt.
Unterstützt Linux-Betriebssysteme und Buildroot, um eine sichere und stabile Systemumgebung für die Produktentwicklung und -produktion bereitzustellen.
Bietet neue industrielle Funktionen wie Echtzeit-Netzwerkkommunikation, Flexbus, Hardware-Ressourcen-Isolation und DSMC, um vielfältige Anforderungen industrieller Anwendungen zu erfüllen.
größe 61 mm × 40 mm × 9 mm
Unterstützt Kamera 4-Kanal-, 2-Lane-MIPI-Schnittstelle: OV9281, IMX662, AR0234, IM464 usw., unterstützt Anpassung
IMU-Gyroskop 4 Gyroskope der TDK-Serie ICM42670
Ethernet 1 × Gigabit-Ethernet-Anschluss (angeschlossen über eine 8P-1,25-mm-Wafer-Buchse)
WLAN/PDA Ausgestattet mit einem integrierten WLAN-Modul, das Dual-Band-WLAN 6 (802.11a/b/g/n/ac/ax) bei 2,4 GHz und 5 GHz sowie Bluetooth-Unterstützung bietet.
USB 1 externer USB-3.0-Typ-C-Anschluss (unterstützt ADB)
antenne Route 1
druckknopf Taste 1
Weitere Schnittstellen 1 UART-Kanal, 1 Debug-Kanal

Größe der Hauptplatine

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Schnittstellenbeschreibung

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Vorsichtsmaßnahmen

Umwelteigenschaften

Temperatur

Betrieb: 0 °C bis +40 °C

Lagerung: −20 °C bis +70 °C

Luftfeuchtigkeit bei Lagerung

Betrieb: 10 % bis 90 % (nicht kondensierend)

Lagerung: 5 % bis 95 % (nicht kondensierend)

Höhenlage

Betrieb: bis zu 3.048 m (max.)

Lagerung: bis zu 6.096 m (max.)

Hohe Temperatur und Lagerung

Prüfverfahren und -bedingungen siehe Beschreibung der Norm GB2423.2 „Prüfung Bd & Bb“

Niedrige Temperatur und Lagerung

Prüfverfahren und -bedingungen siehe Beschreibung der Norm GB2423.1 „Prüfung Ad & Ab“

Feuchte- und Temperaturprüfung

Prüfverfahren und -bedingungen siehe Beschreibung der Normen GB2423.3 „Prüfung Ca“ und GB2423.22 „Prüfung Nb“

Hinweise zur Montage und Verwendung

Während der Montage und Verwendung sind folgende (nicht abschließend genannte) Problemstellen besonders zu beachten und zu überprüfen:

  1. PCBAs und elektronische Komponenten sind äußerst ESD-empfindlich. Die Bediener müssen vor dem Umgang mit Leiterplatten oder der Montage antistatische Armbänder oder Handschuhe tragen, um eine ordnungsgemäße Ableitung statischer Elektrizität sicherzustellen.
  2. Vermeiden Sie während des Einbaus und der Befestigung eine Verformung der Hauptplatine durch die Befestigung.
  3. Stellen Sie bei der Kameramontage eine korrekte Ausrichtung der MIPI-Schnittstelle sicher. Überprüfen Sie die Richtung von Pin 1.
  4. B2B-Steckverbinderbaugruppe: Befolgen Sie die Reihenfolge „zuerst stecken, dann schrauben“. Richten Sie die Steckverbinder aus und drücken Sie sie vollständig ineinander, bevor Sie die vier Schrauben an den Ecken festziehen. Dadurch wird sichergestellt, dass der Steckverbinder mechanische Vibrationsbelastungen aushält, während die Schrauben hauptsächlich das Gewicht tragen.;
  5. Achten Sie bei der Installation von Peripheriegeräten (USB, IO, ETC) auf die E/A-Pegel und die Stromausgabe der Peripheriegeräte;
  6. Achten Sie bei der Installation des seriellen Anschlusses darauf, ob RS232- und TTL-Geräte direkt miteinander verbunden sind, ob die Verbindungsweise von TX und RX korrekt ist und ob die Spannungsebene (Level) stimmt;
  7. Überprüfen Sie, ob die Eingangsspannung mit der Stromversorgungsschnittstelle verbunden ist und ob die Eingangsspannung, der Eingangsstrom usw. gemäß der Gesamtanzahl der angeschlossenen Peripheriegeräte den Anforderungen entsprechen.

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